“Samsung Electronics” şirkəti süni intellekt sistemlərində istifadə olunan yeni nəsil yüksək ötürmə qabiliyyətli yaddaş (HBM) çipləri üzrə mühüm mərhələni geridə qoyub. Şirkətin 12 qatlı HBM4E məhsulu “Nvidia” və iri məlumat mərkəzi operatorları ilə aparılan kvalifikasiya sınaqlarından uğurla keçib.
Cənubi Koreyanın “Hankyung.com” portalının məlumatına görə, sınaqlar ötən ayın sonunda tamamlanıb. Kvalifikasiya prosesi yaddaş çiplərinin sifarişçilərin müəyyən etdiyi texniki və keyfiyyət standartlarına uyğunluğunun yoxlanılmasını nəzərdə tutur.
Bununla belə, sınaqların uğurla başa çatması hələ kommersiya tədarüklərinin başlanması demək deyil. Çiplərin tədarük həcmi, müqavilələrin şərtləri və ayrı-ayrı müştərilər üzrə kütləvi tədarükün başlama vaxtı barədə hələlik yekun qərar açıqlanmayıb.
Yüksək ötürmə qabiliyyətli yaddaş çipləri böyük həcmdə məlumatların sürətli emalına imkan verdiyindən süni intellekt prosessorları və iri məlumat mərkəzləri üçün xüsusi əhəmiyyət daşıyır. Süni intellekt modellərinin mürəkkəbləşməsi və hesablama gücünə tələbatın artması bu texnologiyaya marağı gücləndirir.
“Samsung”un HBM4E məhsulu şirkətin yüksək ötürmə qabiliyyətli yaddaş texnologiyaları xəttinin yeni nəslini təmsil edir. Sınaqların uğurla tamamlanması şirkət üçün bu bazarda mövqelərini möhkəmləndirmək baxımından əhəmiyyətli mərhələ sayıla bilər. Bununla belə, məhsulun kommersiya uğuru qarşıdakı dövrdə sifarişlərin həcmi, tədarük müqavilələri və kütləvi istehsalın miqyası ilə müəyyənləşəcək.
MONETAR.AZ
